封装曝光：图形面积平方毫米

IT之家8月1日消息，消息源@7931doomer111今天（8月1日）发布推文，分享了AMD“StrixHalo”Zen5APU的相关信息，显示配备RDNA3.5的图形Die尺寸为307平方毫米。

根据曝光的信息，AMD“StrixHalo”Zen5APU采用FP11封装，封装曝光：图形面积平方毫米封装面积为37.5*45毫米，和LGA-1700插槽面板相同。

图源：videocardz信息图显示最大的一块Die为图形模块，采用RDNA3.5图形技术，面积至少为307平方毫米，而较小的Die为2个CCD（每个提供8个Zen5核心），尺寸为66.3平方毫米。

IT之家附上曝光的另一张图片，该图透露了AMD“StrixHalo”Zen5APU的热设计数据，包括55W、85W和120W（不含内存功耗）。AMD估算32GB系统的内存功耗为9W，128GB系统的功耗为13W。

《AMD“StrixHalo”FP11封装尺寸曝光：和英特尔LGA1700相当，比Phoenix大60%》

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